晶圓接觸角采用先進的CCD數(shù)字攝像機，配倍高分辨率變焦式顯微鏡和高亮度LED背景光源系統(tǒng)，搭配三維樣品臺，可進行工作臺上下、前后等方向移動。實現(xiàn)微量進樣及上下、左右精密移動。同時還設(shè)計了伸縮桿結(jié)構(gòu)工作臺，能適應(yīng)在不同用戶材料厚度加大的場合。儀器框架可以根據(jù)式樣的大小適量調(diào)節(jié)，擴大了儀器的使用范圍。軟件搭配修正功能，測試多次后的結(jié)果可以同時保存在同一報告下，能讓用戶更好的對材料數(shù)據(jù)進行管控。該儀器設(shè)計美觀大方、操作簡單、符合用戶所需。

　　晶圓表面分析檢測測量系統(tǒng)、晶圓表面張力分析系統(tǒng)適用于半導體晶圓工藝的質(zhì)量控制。提供晶圓表面的快速并準確的接觸角/表面能分析，從而評估粘性，潔凈度及鍍膜。晶圓接觸角采用輕量化的設(shè)計、組裝方便和新的基于Windows標準的用戶友好型軟件，以創(chuàng)建一個即容又容易使用的接觸角測量儀系統(tǒng)。注射滴液機制可以抬起便于裝載，消除了對晶圓可能產(chǎn)生的損壞。用于晶圓表面分析，同時也可用于其它需要測量較大體積樣件的分析應(yīng)用。

　　晶圓接觸角特點

　　（1）主機使用高強度航空鋁合金結(jié)構(gòu)搭配模塊化設(shè)計理念，自主研發(fā)的集成芯片電路控制，保證儀器以佳狀態(tài)運行；

　　（2）成像部分使用高性能日本*工業(yè)機芯及無失真遠心鏡頭確保成像效果；

　　（3）工業(yè)級可調(diào)LED單波長冷光源系統(tǒng)，成像更清晰；

　　（4）自動位移平臺，實現(xiàn)Y、Z自動定位測量，定點地位更，測量效率更高。